設置打孔機，需要在待加工件上設置標記點，將待加工件固定于伺服平臺上，然后使成像定位系統對準待加工件，利用成像定位系統識別標記點的方位信息，通過工控電腦確定待加工件上需要進行微孔加工的位置，再進行激光加工。   

微孔加工打孔機主要針對微型孔進行激光打孔加工，其對精度控制、位置、孔徑大小、圓度要求十分。單日微孔加工能力在3-5萬件，微孔加工具有相當大的優勢，同時也具備多個技術難點。 

如果傳統機械設備下料出現以上問題，整臺機器就只能報廢、以上故障機器打孔的工件將無法組裝一個合格的成品，不僅浪費時間、減少訂單、而且影響廠家信譽。  

微孔加工打孔機不僅需要優異的運動性和穩定性，微米級的尺寸及位置定位精度，在高精度的情況下還需要保持快速的加工效率，才能瞬間完成小孔及其他幾何特征的加工，因此保障高精度高性能的伺服方案對打孔機來說是必不可少的。 

微孔加工打孔機配備“左膀右臂”高創（CDHD+CDHD2）伺服方案，真正通過三軸運動控制組合來應對市場上對于孔型的各種需求，從而獲得圓滑的邊緣和側壁質量，改善板件崩邊情況。

打孔機X軸采用高創CDHD驅動器驅動，X軸運行速度高達1500mm/s，加速度達到1.5g，經過高創伺服驅動器調試后重復定位精度可以達到1μm，通過定位和扭矩控制，再輔以視覺尋孔設備，更好地實現了自動打孔、攻絲的動作功能，可根據不同的場合要求，完成對應的工作，以應對型號不同的打孔需求。

位于Y、Z軸，高創CDHD2伺服方案驅動傳動力更強，運行更穩定、精度更高，配合PH2電機來控制絲桿傳動結構左右行走和定長打孔，整個動作一氣呵成，快速，準確，效率高，減少精度誤差。